C. Komponenten und Module

Der Bereich C umfasst die Entwicklung größerer Blöcke von Hardwarestrukturen und integrierter Modulen als Teilsysteme. In diesem Themenkomplex sollen elektronische Komponenten aus unterschiedlichen Technologien, beispielsweise von gedruckter Elektronik (KIT) und Silizium-Mikroelektronik (HSO) integriert werden. Die hybride Integration dieser beiden Technologien kann hochintegrierte, flexible, intelligente Low-Cost-Systemlösungen ermöglichen. So sind Systeme geplant, bei denen Sensorik, Elektroden und Leitungsverbindungen (siehe Bereich B) mit gedruckter Elektronik realisiert werden, um diese an klassische Silizium-Chips, welche die Messwertverarbeitung und Messwertübertragung durchführen, anzubinden.

Weitere zu untersuchende Anwendungsbereiche für integrierte hybride Systemlösungen aus gedruckter Elektronik und Silizium-Mikroelektronik sind auch passive/semi-passive Sensorsystems mit RFID Chips. Die gedruckte Elektronik eignet sich hierbei insbesondere für die Realisierung der großflächigen Teile der Module, namentlich der Sensorelemente und des Energy-Harvesting (Solarzellen und Thermoelektrische Generatoren) sowie der Energiespeicherung (gedruckte Batterien). In Kombination mit chipbasierten Energieaufbereitungs- und Energiemanagement-Lösungen werden sich zukünftig hochintegrierte energieautarke hybride Sensor-Systeme-On-Chip realisieren lassen. In Abgrenzung zu den Aufgaben in Bereich D sollen in diesem Bereich vor allem die Interface-Schaltungen und System-On-Chip-Module entwickelt werden, die eine störfreie, stabile und (energie)effiziente Kopplung der beiden Technologien erlaubt.